Lägg till som favorit
Foto: Förhandsbild från källan: Macrumors.com
iPhone 18 Pro: Läckor avslöjar ny chipteknik och omfattande funktionuppdateringar
Läckta bilder av moderkortet till den kommande iPhone 18 Pro har spridits på plattformen Weibo, vilket tyder på att Apples nästa generations A20 Pro-chip kommer att använda en ny paketeringsteknik. Enligt uppgifter från kontona WHYLAB och Ice Universe implementerar Apple TSMC:s arkitektur för Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM). Till skillnad från tidigare Package-on-Package-designer, där arbetsminnet placerats direkt ovanpå processorn, är minnet i den nya designen flyttat till sidan för att minska värmeansamlingen och förbättra kylningen vid hög belastning.
Det nya chippet förväntas utrustas med LPDDR6-minne och en 96-bitars minnesbuss för ökad energieffektivitet. Analyser av bilderna visar även att enheten för neural bearbetning (NPU) har blivit betydligt större, vilket tyder på en kraftig satsning på AI-prestanda. A20 Pro-chippet ska tillverkas med TSMC:s nya 2nm-process, vilket enligt rapporterna kan göra enheterna upp till 15 procent snabbare och 30 procent mer energieffektiva än föregångarna.
Utöver den tekniska chiparkitekturen pekar nya rykten på flera funktionsuppdateringar. iPhone 18 Pro-modellerna spås få en mindre Dynamic Island tack vare att Face ID-sensorn flyttas under skärmen, samt LTPO+-skärmar för längre batteritid. Kameran kan få en variabel bländare för bättre kontroll över skärpedjupet, och en ny färg kallad "Dark Cherry" förväntas introduceras.
På konnektivitetssidan förväntas Apple använda sitt tredje generationens C2-modem, vilket enligt uppgifter ska möjliggöra 5G via satellit för webbsurfning utan Wi-Fi eller mobilnät. Enheterna förväntas även utrustas med ett nytt N2-chip för förbättrad trådlös kommunikation. Lanseringen av iPhone 18 Pro och en potentiell vikbar modell beräknas ske i september i år.
